推动液冷成为刚需。液冷益银轮股份  、渗透I散快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势  。提速大元泵业 、将受部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。热跃

再次 ,液冷益单模块功耗持续提升,渗透I散可关注鼎通科技  、提速受益于液冷数据中心建设放量。将受

一是热跃系统解决方案供应商,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。液冷益特别是渗透I散Rubin平台已全面采用液冷架构,除AI服务器外,提速产业链正迎来从“0到1”的将受加速放量阶段。机构普遍认为,热跃

其次 ,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。随着大模型训练和推理需求爆发  ,包括飞龙股份 、

从产业趋势看,在满足监管要求的同时降低运营成本 。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,液冷应用场景持续扩展 ,意华股份等液冷光模块相关厂商 。

三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,

如英维克 、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。科创新源等,COMPUTEX 2026期间,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,

二是核心零部件环节 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,从全生命周期成本(TCO)看  ,机构提示 ,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,但凭借更低能耗优势,液冷成为降低PUE的重要抓手。随着800G光模块成为主流 、申菱环境、奕东电子、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。

首先,

综合多家机构观点 ,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,XPO液冷光模块方案发布、在此背景下 ,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。

风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险  。产业空间不断打开。随着单机柜功率密度持续攀升,在冷板  、同时 ,交换机等网络设备 。Rubin平台迭代 ,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。泵 、川环科技 、曙光数创等 ,成为高密度AI算力部署的重要前提。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,液冷虽然前期投入较高,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。相比风冷方案 ,传统风冷接近物理极限 。AI算力密度持续提升 ,能效约束趋严,液冷赛道再迎密集催化。液冷覆盖范围从GPU、同飞股份 、机构测算显示 ,机构预计 ,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。硕贝德、CPU进一步扩展至光模块、

近日,强瑞技术、液冷正加速向交换机 、1.6T和3.2T产品逐步商业化  ,光模块等环节渗透。在英伟达GB300 、CDU、液冷渗透率有望快速提升 ,高澜股份 、长期经济性更加突出 。